大家好～
眾所周知，三星設計或代工，基本上就是地雷保證，加上我自己用S10e，對三星在處理器這方面的功力，真的不抱太大期望。
切入正題，三星在製程上是出了名的灌水王，也導致實際表現相較同期或對標的台積電，沒有實質上的威脅，狐假虎威的感覺，不過這僅僅代表同級別的產品，電晶體密度不同而已吧？其他的資訊無從得知，那為什麼三星就會比較雷呢？
如果單比密度好了，那拿三星5nm打台積10nm，這樣總會贏了吧？可是好像比較少台積的負評，感覺三星即使搞到3nm也不被看好，所以代表製程裡還有其他因素，造成結果不如預期囉？
另外在設計和製程兩間企業之間的關係，是一開始雙方就先談好合作，合力開發改良生產，還是其中一方設計好，成品測試過後沒什麼大問題後，直接丟給對方代工呢？
舉888的例子好了，我自己認為高通應該也有設計上的缺失，再配上三星代工才爛掉，不知道這樣的想法是否正確？
那在870沒888那麼熱的情況下，主因是代工換人做，還是基於設計上的不同所造成？畢竟870好像比較晚出，但又好像是865系列，感覺並不完全是製程上問題，這樣888甚至是獵戶座給台積代工的話，就會比較涼嗎？
最後提一個AMD，近期的進步有目共睹，我一直記得是辣個男人，將處理器的基準提升到了另一個水平，再加上台積的製程助攻，才能締造出今日這番佳績。
一樣的問題，到底是因為AMD的改造，還是藉由台積本身的優勢，又或者是他們在一開始確認過眼神後，共同研發的成果呢？
我的疑問谷歌似乎沒有解答，希望版友可以替小弟解惑，感謝！
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