As title 我想這應該是被討論到爛掉了，但最近突然想到一個觀點應該如何選用鍍金屬的選擇。 以下個人觀點，且是以微觀約一個單位晶胞至一個微米的尺度，不考慮界面的狀況，並假設公母頭至導體為連續面。 以下正文 先附個每個金屬的work function Ag~4.3 Au~5.1 Cu~4.7 Rh~5.0 狀況1:先舉例以銅公母頭搭上銅線，因為work function 都一樣，所以並不太會有能量的損失。 狀況2:接下來以金做公母頭搭銅線，將會在公的地方產生能量損失，而母頭的地方反而會電流會流的更順。 狀況3:若以金做為公母頭搭銀線，則在公母頭則會產生能量損失。 狀況4:那最理想的狀況應該是搭銀公頭，配銅線，最後搭金母頭。這樣電流就會以溜滑梯的形式經過。 大家都說過銀線有助於高頻而低頻會收斂，因此我瞎掰了一個電化學的假設。 做AC impedance實驗時，是以高頻區掃描至低頻區（100k~0.1hz），因此狀況3的線掃描至低頻區時，會有電荷累積至母頭，因導線與公母頭的work function不匹配，進而產生熱與聲子，導致低頻能量損失。 這樣或許我們可以解釋說為何銀線會改善高頻的問題，而低頻會減少的原因了。 因此用銀公母頭，配銀線可能是最佳解？可以直接改善全頻，或是音場之類的@@？ 以上是小弟異想天開。 謝謝大家 註：AC impedance 的概念很複雜，這邊我只是隨便套一個有頻率的實驗。 ----- Sent from JPTT on my iPhone --
