行動通訊- ROG Phone 6D Ultimate到底強在哪裡?? ROG Phone 6D Ultimate到底強在哪裡??

平常有在關注台灣大哥大商務長的臉書
這篇講的很專業欸
https://bit.ly/3DXVGMn
重點在說
ROG Phone 6D Ultimate到底強在哪裡
先天差異
桌機跟電競筆電散熱技術早已非常成熟
而且有非常多的散熱空間
相對手機來說 尤其空間上 就是很大的限制
ROG Phone 6D Ultimat可以有所突破的幾個點
就把重點列出來跟大大們討論
第一個是「降低發熱」
選用最新4奈米製成 台積電代工的晶片
透過更精密的積體電路技術將元件越做越小
傳輸效率越來越高的同時
耗電與發熱都能改善
再來是「控制熱干擾」
透過Layout讓手機內部元件會發熱的元件不要互相干擾
最熱是主控晶片>其次是高速主記憶體>再來是電池模組
然後是「提升熱傳導」
簡單說在提高性能之下 一定會發熱
那就全力把熱導出去
就像ROG Phone 6D Ultimate
使用散熱鰭片與液態均溫板來提昇散熱面積
來達到提升20%散熱效率
還有一個重點是體驗上的
就是「手部位置」
電競手機不管散熱怎麼做
握手機手的溫度與覆蓋機身的幅度也造成了熱傳導效應(簡單說就是散熱更難)
加上手機性能越強大 就越容易發熱
而發熱的手機會讓電池更燙
發燙的電池會讓耗電程度加劇影響續航力
就更顯示散熱的重要性
6D Ultimate直接「開孔讓熱自由」
搭配風扇提供每秒最高1公升的氣流迅速降溫
散熱的同時 效能不降低 續航也提升了
這樣玩遊戲才能得久又開心
總結的說散熱的表現 影響的範圍實在太大
華碩的散熱設計直接打破只是對手機表面吹風
而是直接開孔讓風流進去手機中心
再把熱導流出來
確實有創新
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