我是覺得比較偏向電子工程系或資訊工程系，個人是讀資工系，基本上全部都在學寫程式，幾乎不會接觸到電路，我認為寫程式比較容易自學，你有一台電腦就什麼都辦的到，硬體部份可能就不一樣了，你需要有人(學校)提供資源給你。

No.

韌體是操作機械的軟體，也是軟體工程的課題，讀大學不會有專門讀甚麼甚麼，軟體工程比較少電路學，同樣電子工程比較少軟體學

寫一般電腦或手機的應用程式，因為有很多人寫這類程式，編譯器開發工具很多人用，編譯器廠商願意花大錢，研發功能強大完善的開發工具讓你寫應用程式，就像交通規劃完善的城市，搭乘捷運及公車，看路標就能到達你要去地方，不太需要去瞭解整個城市的地圖。韌體程式設計不一樣，可能是電子工程師剛研發新功能的產品，你要去瞭解這一機器CPU及周邊線路的架構，才能幫它寫韌體程式，新機器也有可能使用市面少見的新CPU或MCU，成本考量也有可能會用很低階MCU，找到的編譯器或組譯器可能都很陽春，有些MCU只有組譯器沒C語言編譯器，你要訓練自己，可以很快理解別人設計的產品架構及線路運作。

韌體是利用軟體直接操作硬體，因此軟硬體的能力都需要。但需要比較多硬體的知識，軟體只需要會基本的C、C++或Verilog之類的。因此電機系會是首選，再來是資工系。電機主要學硬體，會搭配基本的軟體知識；而資工系主要學軟體，也有些課會學到硬體知識，例如：數位邏輯設計。要學的課程有蠻多的，主要有：電子電路、數位邏輯設計、計算機組織與架構......。

通常 有良好的 軟體+硬體的訓練 就可以 作為 韌體工程師.> 在校重要課程要修哪些?! 電路學 還有 computer architecture